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一、產品特點：
HT 1101具有佳的導熱性，良好的電絕緣性和使用穩定性，粘度低及較好的使用穩定性，可以在-50℃～200℃間長期使用，完全符合歐盟ROHS指令要求。
優點：
A、導熱系數高，導熱系數達到1.2[W/(m·K)]，這是評價導熱硅脂重要的性能指標。
B、油離度低。HT 1101的油離度指標為：200℃，8小時的條件下析油值≤3.0%。
C、耐溫性好，在200℃條件下不固化，不流淌。
二、典型用途：
電子元器件的熱傳遞介質，如CPU與散熱器填隙，大功率三管、可控硅元件二管與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。
三、技術參數：
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序號
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項目
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HT 1101
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1
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外觀
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白色膏狀物
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2
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針入度 （1/10mm）
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340～260
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3
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密 度 （g/cm3）
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2.2
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4
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油離度 （%,200℃/8hr）
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≤3.0
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5
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揮發度 （%,200℃/8hr）
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≤2.0
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6
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導 熱 系 數 [W/（m·K）]
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≥1.2
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以上機械性能和電性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
四、使用工藝：
清洗待涂覆表面，除去油污；然后將導熱硅脂直接擠出均勻的涂覆在待涂覆表面即可。注意施工表面應該均勻一致，只要涂敷薄薄一層即可。
五、注意事項：
導熱硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保證填滿間隙的前提下越薄越好。
技術優勢是本公司的特長，并有行業專家作為技術后盾。公司自成立以來，自行開發的多個產品在大型企業中作為技術革新項目取代了原進口產品，不但技術過硬，質量穩定且大幅降低其生產成本，受到用戶的青睞。在短短幾年內，產品已從天津輻射至全國十多個省、市、自治區，許多知名企業都是我公司的長期客戶。
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